概要：
1、电子元件主要指被动元件，其中RCL元件是最主要的组成部分，产品种类丰富，应用范围广泛。
2、电子元件历经三个发展阶段，中国凭借第三次半导体产业链转移和国家政策支持，即将进入国产替代快速发展阶段，产业由低端向中端转型。
3、MLCC在电容行业占据一半市场份额，行业集中度高，呈现寡头垄断格局，中国市场规模速度有望领跑全球，但整体处于中低端市场。
4、薄膜电容器行业进入平稳增长期，看好新能源汽车等市场应用领域；跨国企业优势明显，国内企业主要从事中低压类薄膜电容器产品生产。
5、片式电阻未来市场广阔，超小型与功能性为主要方向；以台企国巨为主导的“一超多强”格局，国内产业链大而不强。
6、PCB行业进入加速增长期，通讯电子为推动产业前行的重点领域；市场集中度高，中国企业全球产值占比过半，形成百花齐放的产业格局。
7、MLCC助力电子陶瓷产业市场，衍生产品拓宽产品多元化，产业整体进入快速发展阶段；跨国公司形成“多头垄断”，国内企业以产业转型升级为突破口。
目录
一、电子元件产业总体分析
－产业界定：电子元件主要指被动元件，其中RCL元件是最主要的组成部分
－电子元件产业链：产品种类丰富，以RCL器件为主，应用范围广泛
－行业变革：历史变革进入第三个阶段，中国产业链开始向中高端转移
－全球市场和格局：日本一家独大，消费电子升级为中国电子元件发展带来机遇
－全球市场规模和格局：电子元件缺货涨价，市场规模超3000亿，中国是最大消费市场
－发展历程：中国电子元件产业即将进入国产替代快速发展阶段
－行业政策：鼓励强调电子元件产业发展，小型、集约化片式元件成为主要支持方向
－中国发展现状：市场需求量最大，日韩台大厂占据主要产能，国产替代正在加速
－行业发展趋势：电子元件向小型化、集成化、高性能方向发展
二、片式多层陶瓷电容器（MLCC）产业
－产业界定：由陶瓷介质膜片错位叠合，经高温烧结成芯，两端上封金属层的似独石结构体
－产业前景：MLCC在电容行业市场份额不断增加，中国市场规模速度有望领跑全球
－产业属性：多应用领域，高盈利能力，高行业壁垒属性
－产业格局：行业集中度高，呈现寡头垄断格局，国内整体处于中低端市场
－企业链接：国内MLCC企业
－产业组织：企业选址受三大驱动因素影响，现已形成三大产业发展高地
三、薄膜电容器
－产业界定：将用作电极的金属箔和塑料薄膜，两端重叠卷绕成圆筒状的电容器
－产业前景：行业进入平稳增长期，市场前景看好新能源汽车领域
－产业属性：行业应用范围广，盈利能力不强，高端领域入行阻碍大
－产业格局：市场集中度较高，头部企业优势明显
－企业链接：国内薄膜电容器企业
－产业组织：受区位、市场、创新驱动，呈现“一区独大、三区鼎立”区域分化格局
四、片式电阻制造产业
－产业前景：下游应用创新利好，片式电阻器未来市场广阔
－产业属性： 行业进入壁垒较强，市场份额决定盈利能力，处于“低盈高产“模式
－产业格局：保持以台企国巨为主导的“一超多强”格局，国内产业链大而不强
－产业组织：企业选址以成本驱动为主，并开始向创新驱动方向转变
－产业布局：形成沿海三大产业高地与中西部新兴产业发展集聚区
五、PCB （印制电路板）制造产业
－产业前景：行业进入加速增长期，通讯电子为推动产业前行的重点领域
－产业政策：国家持续出台支持政策，引导行业优化布局、产品结构调整和转型升级
－产业属性：盈利处于产业链中等水平，存在四方面进入壁垒方面
－产业格局：高端PCB企业以外资和中资龙头为主，行业集中度较低，竞争激烈
－地图组织：企业选址受三方因素影响，围绕珠三角和长三角区域布局
六、载带产业
－产业界定：具有特定厚度，等距分布孔穴和索引定位孔的带状电子封装产品
－产业前景：下游电子元器件行业景气度提升，利好纸质载带市场
－产业属性：应用范围多样，高壁垒享受高盈利
－产业格局：国内外龙头企业高度垄断，整体格局较为集中
－企业链接：国内纸质载带企业
－产业组织：重点考虑三大因素，多在长三角及珠三角地区布局
七、电子陶瓷制造产业
－产业界定：电子陶瓷产业链
－产业前景： MLCC助力市场规模，衍生产品拓宽产品多元化，产业整体进入快速发展阶段
－产业属性：行业形成高盈利，高壁垒的产业属性
－产业格局：日、美、欧技术领先企业形成“多头垄断”，国内企业以产业转型升级为突破口
－产业组织：区位优势、合作资源、研发要素是企业选址的核心因素，形成三大核心聚集区
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